2021-09-29
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封裝良率是芯片制造中的KPI關鍵績效考核指標之一，醫(yī)療儀器通常都是需要植入芯片的，2021年杭州某家醫(yī)療儀器廠家發(fā)現(xiàn)自己的產(chǎn)品電子血壓計的封裝良率為60％，對比同行業(yè)顯然質量不夠，而且也打不到客戶要求的95％以上的的產(chǎn)品良率目標。這筆訂單是個大單，客戶也很重要，因此必須集中力量把這個產(chǎn)品做好，因此最后找到了小邁這里。
MXT8051芯片是一款重要的電子血壓計芯片，集成驅動模塊，采用液晶屏，低功耗的設計，可以滿足日常的量血壓需求，適用于各種家用日常的測量血壓。芯片封裝不好會導致質量缺陷可能致使血壓計測量不準，影響客戶對產(chǎn)品的形象和信心。
MXT8051芯片貼片工藝的良率為60％，在邁伺特的技術人員檢測研究之后發(fā)現(xiàn)出膠量不足是芯片封裝的首要缺陷，所以需要集中精力降低MXT8051芯片的膠覆蓋不良率。經(jīng)過進一步的分析顯示，主要是由于該廠家使用的點膠機出膠量不足缺陷導致膠覆蓋率低，并且在膠覆蓋面積不合格、膠涂覆形狀太大/太小上也存在錯誤，因此邁伺特的技術人員認為應該更改點膠設備，提高芯片封裝良率！
芯片封裝整個工藝流程共有6個工序，并且我們確定點膠和貼片前檢查是關鍵工序。芯片這種高精度的封裝，小邁提議用高速在線式點膠機來完成。它可以在貼片前檢查視覺控制系統(tǒng)負責確定點膠位置，檢查是在線式點膠機的一個出膠量檢查功能，在貼片前先檢查膠的實際覆蓋圖案與設定圖案是否一致。如果貼片前檢測出膠量過多或不足缺陷，點膠機會自行提示并關閉點膠。
聽了小邁的提議杭州這家醫(yī)療器械公司表示想看看試樣，小邁驗證了高速在線式點膠機在進行芯片封裝時的準確性和有效性，打樣結果顯示膠覆蓋率低的問題解決了，封裝的良品率也得到了提升，貼片良率從60％提高到98％，良率提高了38％。
在接受了小邁的在線式點膠機點膠解決方案的有效性之后，杭州這家醫(yī)療器材公司采購了2臺在線式點膠機，后續(xù)的成品效果顯示MXT8051芯片良率提高，保持在97％以上，超過了用戶要求的95％良率目標，這一批貨算是可以完美交差了！