現(xiàn)在國內(nèi)各種大小的電子產(chǎn)品都是對生產(chǎn)精度工藝要求越來越高，特別是迷你型產(chǎn)品更是數(shù)不勝數(shù)，并且越小的電子產(chǎn)品對工藝和技術要求越是精致，不論是在技術抑或工藝都有更高的要求。其中PCB電子板上芯片點膠，對于工藝與全自動點膠機設備要求較高，對于PCB電子板上這種迷你芯片我們還是需要挑選精度和穩(wěn)定系數(shù)較高的點膠機。那么在但PCB板電路板上使用熱熔膠全自動點膠機，點膠工藝需要注意哪些呢？下面就由小邁來為大家做個特點介紹：

    隨著市場發(fā)展的需求全自動點膠機的技術也在不斷的發(fā)生變化，行業(yè)應用范圍越來越廣，采用的膠體種類、粘度范圍也越來越多。全自動點膠機點膠過程在PCB板的應用簡單講就是將膠體運送到PCB板固定的位置，以固定或保護元器件的一個過程。

熱熔膠全自動點膠機產(chǎn)品介紹
1、任意點，線，面，圓弧等不規(guī)則曲線連續(xù)點膠功能。
2、支持三軸空間直線插補、三軸空間圓弧插補、橢圓弧插補。
3、XY的區(qū)域陣列，平移旋轉(zhuǎn)運算功能，反用料盤，適用不同工作的定位。
4、支持電腦圖形的導入功能，可導入PLT文件、TCF文件和G代碼文件。
5、具有畫點、線、弧、圓，不規(guī)則曲線連續(xù)補間輸入程序等功能及可三維點膠。

    熱熔膠全自動點膠機在PCB電路板的點膠工藝應用小邁就分享到這里了，如果您想了解熱熔膠全自動點膠機產(chǎn)品參數(shù)及價格，可以隨時咨詢我們。以后我們還會分享更多的點膠機應用案例機解決辦法，希望對大家能有所幫助。