現(xiàn)在社會(huì)不斷進(jìn)步，電子智能化已經(jīng)漸漸成為社會(huì)主流，現(xiàn)在半導(dǎo)體和集成電路都是很吃香的，這二者都離不開芯片封裝。芯片封裝一直以為都是一個(gè)工業(yè)上的一個(gè)點(diǎn)膠難題，隨著近幾年全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī)開發(fā)出來之后，問題有所改善。下面我們就一起來看看全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī)應(yīng)用在芯片封裝哪些地方吧！

　　【全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī)應(yīng)用在芯片封裝哪些地方】

　　一、芯片粘接固定。

　　集成電路在粘接固定的過程中很容易發(fā)生位置便宜等情況，為了避免這種情況，我們可以應(yīng)用全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī)，這是通過噴射點(diǎn)膠的模式進(jìn)行點(diǎn)膠的，大理石機(jī)臺也很穩(wěn)定，所以在點(diǎn)膠的時(shí)候沒有晃動(dòng)不穩(wěn)定等因素，可以很智能的進(jìn)行點(diǎn)膠，讓電子元器件可以很好的粘接固定在集成電路上。

　　二、底部填充。

　　很多電子廠的老員工應(yīng)該知道，在進(jìn)行芯片底部填充的時(shí)候，點(diǎn)膠很難，點(diǎn)膠過程中一不留神就出現(xiàn)拉絲滴膠的情況，很容易形成凸塊導(dǎo)致芯片斷裂從而讓芯片喪失功效。為解決這個(gè)問題，高速點(diǎn)膠機(jī)噴射點(diǎn)膠的模式能夠通過芯片與基片之間的空隙中注入膠水，過程穩(wěn)定等固化之后芯片與基板的粘接就穩(wěn)定了，可以對芯片有好的保護(hù)作用了。

　　三、表面涂膠。

　　芯片點(diǎn)膠的過程中，可將粘度低、活動(dòng)性好的環(huán)氧樹脂涂在芯片的表面，可以增加芯片的美觀度也可以避免芯片遭到外界的腐蝕和刺激，對芯片起到很好的維護(hù)作用，延長芯片運(yùn)用壽命。

　　全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī)應(yīng)用在芯片封裝哪些地方？通過以上介紹想必大家應(yīng)該看出來了吧，主要就是芯片粘接、底部填充以及表面涂膠這3個(gè)地方了，高速點(diǎn)膠機(jī)是現(xiàn)在很常規(guī)的點(diǎn)膠設(shè)備，可以大大提高芯片封裝點(diǎn)膠的效率，如果您有需求的話歡迎在小邁這里留言哦！